（原标题：华工科技(000988.SZ)：华工激光自主研制的第三代半导体晶圆激光切割装备已完成测试）

格隆汇4月3日丨华工科技(000988.SZ)于4月2日召开功绩施展会，就“公司在碳化硅方面的本领和居品储备？”，公司恢复称，碳化硅行动一种新式的宽禁带半导体材料，功率密度和后果上风显着，在电动汽车、光伏等新动力领域的诳骗快速增长。华工激光自主研制的第三代半导体晶圆激光切割装备已完成测试，现在开拓的居品遮蔽化合物半导体前说念和后说念制程，包括碳化硅衬底外不雅劣势检测，晶圆激光标刻装备、晶圆激光退火装备，晶圆激光表切装备、晶圆激光隐切装备，和碳化硅晶圆要害尺寸测量诞生。